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스마트카드 운영체제 부채널 분석 및 오류주입

부채널 분석 및 오류주입 취약성 시험

스마트카드, SE(Secure Element) 등 보안 IC칩에 대한 부채널 및 오류주입 취약성 시험 서비스 제공
  • 부채널 취약성 시험 서비스 : SPA, SEMA, DPA, CPA, DEMA, CEMA 등
  • 오류주입 취약성 시험 서비스 : Glitch, EM FI, Single Laser FI, Dual Laser FI 등

시험 방법

  • 내부 비밀정보를 보호하기 위한 보안기능을 필요로 하는 제품을 대상으로 시험 수행
  • 칩을 전혀 훼손하지 않고 분석하는 비침투 부채널 분석, 칩의 외관 일부를 훼손하여 분석하는 준침투 부채널 분석을 수행
  • 전력분석, 전자기분석, 전자기오류주입, 광학오류주입 등 시험 수행

시험 업무에 대한 소개

부채널 분석 및 오류주입 취약성 시험 시험업무 소개 이미지

시험 환경

시험 대상(스마트카드, 전자여권, Embedded system, IC Chip 등)에 대해 전용 취약성 시험 장비(전자기 오류주입 장비, 부채널 전력 분석 장비 등)을 사용하여 시험 수행

부채널 분석 및 오류주입 취약성 시험 환경 이미지

시험 업무 절차 안내

부채널 분석 및 오류주입 취약성 시험업무 절차 이미지

문의 및 담당자 연락처

업무처 담당자 연락처 / 팩스 이메일
정보보안센터 지재덕 책임연구원 031-428-3764 / 031-455-7156 jdji@ktc.re.kr
정보보안센터 장병현 주임연구원 031-428-3768 / 031-455-7156 jangbh@ktc.re.kr

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최종수정일: 2020-05-25 오후 9:24:07