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KTC News

KTC, ‘차세대 반도체 패키징·장비 재료 산업전’ 첫 참가
작성일 2023-08-30 조회수671

 "시스템 반도체 분야 시험 서비스와 생태계 지원 방안 소개”




한국기계전기전자시험연구원(이하 KTC)은 8월 30일부터 9월 1일까지 국내 최초로 수원컨벤션센터에서 열리는 반도체 후공정 기술 B2B전시회인 ‘2023 차세대 반도체 패키징·장비 재료 산업전‘에 참가한다고 밝혔습니다.

KTC는 전시회를 통해 K-반도체 벨트 전략 분야 주요 기관과 참가기업을 대상으로 시스템반도체 분야 시험 서비스 지원 역량과 반도체 밸류 체인에 따른 지원 및 협업 전략을 소개할 예정입니다.

이와 함께 반도체 소자에 대한 열적 특성을 평가하는 반도체 열저항 측정기 그리고 고전압 및 고전류 소자의 전기적 특성을 평가하는 커브 트레이서 등 시스템반도체 시험 설비를 행사 기간에 전시할 예정입니다.

차세대 반도체 산업은 국가경쟁력과 직결되는 첨단산업으로 R&D, 생태계 종합지원이 필요한 분야로써, 정부 국정과제인 초격차 확보전략의 선두 지원 산업이라 할 수 있습니다. 시스템 반도체의 세계시장규모는 2025년 338.9억달러(약 455조원)로 메모리 반도체의 2배 이상으로 전망되며, 연평균 7.6% 성장할 것으로 예상됩니다.

이와 함께 패키징 등 후공정 산업은 미래 글로벌 반도체 시장 주도권 경쟁에서 그 중요성이 나날이 대두되고 있습니다. 세계 반도체 패키징 시장은 2020년 488억달러(약 65조원)에서 2025년 649억달러(약 87조원)에 이를 것으로 전망됩니다.

KTC는 디지털 전환·그린 전환·미래 성장 및 국가적 중요산업으로 구성된 ‘KTC 경영 13대 전략 분야’ 로드맵을 수립하여 우리 기업의 기술력 향상과 글로벌 경쟁력 강화를 지원하고 있습니다. 디스플레이, 미래 모빌리티, 로봇·AI, 바이오 분야 등 차세대 반도체 관련 주요 전방 사업의 부품-모듈-시스템 분야에 대한 실증체계를 구축하고 있습니다.

또한, KTC는 반도체 산업의 혁신성장을 위해 중앙·지방·지원기관·대학·협회 등 경기지역 혁신 주체가 원팀을 이루는 ‘경기도 반도체 혁신 네트워크‘에 참여하고 있으며, 향후 반도체 산업의 생태계 혁신을 위해 정부, 지자체, 지역혁신기관과 함께 공동 프로젝트를 추진 및 지원할 계획입니다.

KTC 안성일 원장은 “다양한 산업 분야에 반도체 기술 발전을 통한 선순환적 동반성장이 이루어질 수 있도록 반도체 관련 시험평가 역량을 바탕으로 기업을 지원해 나갈 것”이라고 말했습니다.

한편, 올해 처음으로 개최되는 ‘2023 차세대반도체 패키징 장비재료산업전’은 경기도, 수원시가 주최하며, 수원상공회의소, 한국마이크로전자 및 패키징학회 등이 후원하는 후공정 전문전시회입니다.